發(fā)布日期:2018-11-20分享到:
來源:知險(xiǎn)數(shù)據(jù)
根據(jù)2018年國會(huì)通過的《出口管制改革法案(Export Control Reform Act)》要求,美國商務(wù)部工業(yè)安全署(Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年11月19日周一公布擬制定的針對(duì)關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的出口管制體系(export control regime)框架,同時(shí)將開始對(duì)這些基礎(chǔ)技術(shù)的出口管制面向公眾征詢意見。
背景:美國商務(wù)部工業(yè)安全署(BIS)根據(jù)出口行政規(guī)定(ExportAdministration Regulations, EAR)對(duì)軍民兩用和較為不敏感的軍品出口進(jìn)行監(jiān)管,主要甄別涉及國家安全和高技術(shù)范疇的出口。該署當(dāng)前由商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)與安全的副部長(zhǎng)(Under Secretary of Commerce for Industry and Security)領(lǐng)銜。BIS主要通過商務(wù)管制清單(Commerce Control List, CCL)對(duì)具體出口商品進(jìn)行監(jiān)管。CCL包含敏感商品和敏感技術(shù);出口清單上的項(xiàng)目需要預(yù)先獲得商務(wù)部批準(zhǔn)。凡是在CCL上擁有出口管制分類編碼(Export Control Classification Number, ECCN)且未得到豁免的商品出口均受EAR管制。
細(xì)節(jié):根據(jù)美國商務(wù)部文件(15 CFR Part 744 [DocketNo. 180712626–8840–01] RIN 0694–AH61 Review of Controls for Certain Emerging Technologies),目前甄別篩選出的代表性產(chǎn)業(yè)類別如下(商務(wù)部將在下述產(chǎn)業(yè)類別中具體認(rèn)定是否有對(duì)美國國家安全至關(guān)重要的新興技術(shù))。該清單中部分最終認(rèn)定的產(chǎn)品和技術(shù)類別以后可能會(huì)被列為針對(duì)中國的供應(yīng)鏈中禁止相應(yīng)美國主體出口的項(xiàng)目。
具有代表性的新技術(shù)類別清單:
1. 生物技術(shù),例如:
(i) 納米生物學(xué);
(ii) 合成生物學(xué);
(iii) 基因組和基因工程;
(iv) 神經(jīng)科學(xué)。
2. 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),例如:
(i) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和深度學(xué)習(xí)(例如,腦模擬,時(shí)間序列預(yù)測(cè),分類);
(ii) 進(jìn)化和遺傳計(jì)算(例如遺傳算法,遺傳編程);
(iii) 強(qiáng)化學(xué)習(xí);
(iv) 計(jì)算機(jī)視覺(例如,物體識(shí)別,圖像理解);
(v) 專家系統(tǒng)(例如決策支持系統(tǒng),教學(xué)系統(tǒng));
(vi) 語音和音頻處理(例如,語音識(shí)別和制作);
(vii) 自然語言處理(例如機(jī)器翻譯);
(viii) 規(guī)劃(例如,安排,游戲);
(ix) 音頻和視頻處理技術(shù)(例如,語音克隆,深度偽造);
(x) AI云技術(shù);
(xi) AI芯片組。
3. 定位、導(dǎo)航和定時(shí)(PNT)技術(shù)。
4. 微處理器技術(shù),如:
(i) 片上系統(tǒng)(SoC);
(ii) 堆疊在芯片上的存儲(chǔ)器。
5. 先進(jìn)計(jì)算技術(shù),如:
(i) 以記憶為中心的邏輯。
6. 數(shù)據(jù)分析技術(shù),例如:
(i) 可視化;
(ii) 自動(dòng)分析算法;
(iii) 上下文感知計(jì)算。
7. 量子信息和傳感技術(shù),如
(i) 量子計(jì)算;
(ii) 量子加密;
(iii) 量子傳感。
8. 物流技術(shù),如:
(i) 移動(dòng)電力系統(tǒng);
(ii) 建模和模擬系統(tǒng);
(iii) 資產(chǎn)總體可見度;
(iv) 基于配送的物流系統(tǒng)(DBLS)。
9. 增材制造(例如3D打?。?;
10. 機(jī)器人,如:
(i) 微型無人機(jī)和微型機(jī)器人系統(tǒng);
(ii) 蜂擁技術(shù);
(iii) 自組裝機(jī)器人;
(iv) 分子機(jī)器人;
(v) 機(jī)器人編制系統(tǒng);
(vi) 智能微塵。
11. 腦機(jī)接口,如:
(i) 神經(jīng)控制界面;
(ii) 意識(shí)-機(jī)器界面;
(iii) 直接神經(jīng)界面;
(iv) 腦機(jī)接口。
12. 高超音速空氣動(dòng)力學(xué),例如:
(i) 飛行控制算法;
(ii) 推進(jìn)技術(shù);
(iii) 熱保護(hù)系統(tǒng);
(iv) 專用材料(用于結(jié)構(gòu),傳感器等)。
13. 先進(jìn)材料,例如:
(i) 自適應(yīng)偽裝;
(ii) 功能性紡織品(例如先進(jìn)的纖維和織物技術(shù));
(iii) 生物材料。
14. 先進(jìn)監(jiān)控技術(shù),如:面印和聲紋技術(shù)。